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切割保护膜 UV膜 应用晶圆切割 UV照射无粘性
物品单位 价格
平方米 62.5
  • 产地:深圳/一中
  • 发布日期: 2016-05-31
  • 更新日期: 2019-12-08
产品详请
产地/产商 深圆/一中
用途 wafer切割
宽度 1060mm
厚度 0.17mm
型号 YZ-U1520
透气性
拉伸性能 10%
主要材料 PO

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UV膜(UV tape)是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶,具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

 

产品特点:
*切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
*照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。


注意事项
一)在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。
三)胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。
四)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五)贴错位置时,请使用全新胶带,避免胶带再度使用。

一中科技UV膜主要产品型号


 型号 基材 总厚度 UV照射前胶性 UV照射后胶性
 YZ-UVPO1010 PO 0.11mm 800g/25mm 小于30g/25mm
 YZ-UVPO1020 PO 0.12mm 1400g/25mm 小于30g/25mm
 YZ-UVPO1520PO 0.17mm 1400g/25mm 小于30g/25mm
 YZ-UVPET1020PET 0.12mm 1400g/25mm

小于30g/25mm


 

UV照射:使用高压水银灯,照射约500MJ/cm2(at365nm) 。

 

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