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| 品牌 | 一中科技 |
| 货号 | 7650 |
| 用途 | 半导体硅片晶圆切割 |
| 宽度 | 200mm |
| 型号 | 7650 |
| 厚度 | 0.075mm |
| 透气性 | 无 |
| 拉伸性能 | 230% |
| 外形尺寸 | 可分切 |
| 生产企业 | 一中科技 |
| 是否进口 | 否 |
PVC蓝膜晶圆切割膜 半导体硅片晶圆切割蓝膜 wafer蓝膜 PVC材质扩张性好 扩晶良率高
蓝膜由于其受温度影响黏性度会发生变化，而且本身黏性度较大，因此，一般面积较大的芯片或者 Wafer划切之后直接进行后封装工艺，而非直接进行倒封装工艺Inlay时，可以使用蓝膜。型号：YZ-7650
材质：PVC
规格：宽度150/200/230/300/450mm等，长度100m/卷
用于LED半导体芯片切割时表面保护
规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸可分切规格
