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品牌 | 一中科技 |
货号 | YZ-UO1725 |
用途 | 芯片晶圆切割等 |
宽度 | 可分切mm |
型号 | UO1725 |
厚度 | 0.12/0.17mm |
透气性 | 无 |
拉伸性能 | 20% |
外形尺寸 | 可定做 |
生产企业 | 一中科技 |
是否进口 | 否 |
一中科技批发芯片切割保护膜 UV解粘后无粘性
芯片晶圆切割保护膜 UV解粘后无粘性
产品特点:
解粘胶粘度高,切割时高粘着力,不崩边,好切割。切割好后用UV照射,粘性很低,芯片方便取下,不残胶。
照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。
产品规格:
基材:0.1mm、0.15mm PO/PET
胶水:0.02mmUV胶
产品应用:
晶圆切割,芯片切割,PCB切割,陶瓷切割,QFN切割。
注意事项
一)在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。
二)在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。
三)使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。