cmos芯片耐高温保护膜 cmos传感器封装保护膜

特点：耐高温无残胶，CCD/CMOS芯片耐热保护用。

应用于CMOS封装保护，可达280度10min，经过测试后观察sensor表面无残胶及白色颗粒状等污染。
基材：耐高温PI，胶水：耐高温胶水

规格：可定制，欢迎具体联系

应用行业:
一、cmos、ccd芯片保护：pi耐热膜矽胶，适用于cmos封装厂。
1、用于保护cmos芯片,过smt 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
3、可贴附于ir glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
应用如晶圆、ic封装以及cmos/ccd相机模组封装等。

欢迎联系，可定制规格：