一中科技供应IC封装保护膜 耐高温保护

QFN封装胶带 芯片封装保护胶带

• 材质：PI,定制胶水。具有耐高温特点，低粘度，使用不残胶。耐酸碱。平整度好。胶带一致性好，使用后产品良率高。

  用途：IC封装塑模保护，QFN胶带用于灌封、托底保护，EMC/SMC基板耐高温保护，塑封耐高温保护，不残胶。低粘度。

常用规格：64mm，72mm等，长度50m/卷

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