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品牌 | 日东 |
货号 | 6250 |
用途 | EMC/SMC基板耐高温保护膜 |
宽度 | 72/64mm |
型号 | 6250 |
厚度 | 0.035mm |
透气性 | 无 |
拉伸性能 | 35% |
外形尺寸 | 卷状 |
生产企业 | 日东 |
是否进口 | 否 |
EMC/SMC基板耐高温保护膜
QFN封装胶带 芯片封装保护胶带
用途:QFN胶带用于灌封、托底保护,EMC/SMC基板耐高温保护,塑封耐高温保护,不残胶。低粘度。
使用规格:64mm,72mm等,长度50m/卷
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