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芯片封装胶带 Resin Sealeding tape
物品单位 价格 品牌
530 一中科技
  • 货号:6250
  • 发布日期: 2020-04-15
  • 更新日期: 2020-04-15
产品详请
品牌 一中科技
货号 6250
宽度 72mm
型号 6250
厚度 0.031mm
透气性
拉伸性能 35%
外形尺寸 可定做
产品用途 芯片塑封高温保护
生产企业 一中科技
是否进口

QFN高温保护膜 晶圆封装保护胶带 芯片封装高温胶带 Resin Sealeding tape

Resin Sealeding tape 采用日本进口定制PI膜,厚度平整,均匀。

广泛应用于芯片塑封装保护,可耐高温 耐酸碱。具体欢迎与一中科技联系。

1. 基材厚度:25#PI

2. 上胶厚度:10um,可以根据要求调整

3. 底膜:50#氟塑膜,可以根据要求调整

4. 粘性范围:65-80g

5. 用途:QFN胶带用于灌封、托底保护,与uv减粘配套使用

6. 特性:耐温性佳,高温后粘性爬升范围小,平整性好

7. 使用规格:61mm,62mm,63mm,72mm等

Resin Sealeding tape DATASHEET:



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