QFN封装胶带 QFN支撑膜 低粘度无残留
| 物品单位 | 价格 |
|---|---|
| 平方米 | 162.5 |
- 产地：深圳/一中
- 发布日期： 2018-12-06
- 更新日期： 2023-04-01
产品详请
| 产地/产商 | 深圳/一中 |
| 用途 | 芯片封装 |
| 宽度 | 72mm |
| 厚度 | 0.035mm |
| 型号 | YZ-6160 |
| 透气性 | 无 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 主要材料 | PI |
QFN封装胶带 芯片封装保护胶带
胶带剥离后不会产生残胶。
室温环境下粘着性低，不易粘附灰尘。
1. 基材厚度：25#PI
2. 上胶厚度：10um，可以根据要求调整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根据要求调整
4. 粘性范围：70-130g
5. 用途：QFN胶带用于灌封、托底保护，与uv减粘配套使用
6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好
7. 使用规格：61mm，62mm，63mm，72mm等
DATASHEET
了解更多欢迎您的联络。
