![]() |
QFN封装胶带 QFN支撑膜 低粘度无残留
- 起订量(平方米)价格
- 50-500¥188.5 /平方米
- ≥500¥162.5 /平方米
- 产地:深圳/一中
- 发布日期: 2018-12-06
- 更新日期: 2023-09-28
产品详请
产地/产商 | 深圳/一中 |
用途 | 芯片封装 |
宽度 | 72mm |
厚度 | 0.035mm |
型号 | YZ-6160 |
透气性 | 无 |
拉伸性能 | 35% |
主要材料 | PI |
QFN封装胶带 芯片封装保护胶带
胶带剥离后不会产生残胶。
室温环境下粘着性低,不易粘附灰尘。
1. 基材厚度:25#PI
2. 上胶厚度:10um,可以根据要求调整
3. 底膜:50#氟塑膜,可以根据要求调整
4. 粘性范围:70-130g
5. 用途:QFN胶带用于灌封、托底保护,与uv减粘配套使用
6. 特性:耐温性佳,高温后粘性爬升范围小,平整性好
7. 使用规格:61mm,62mm,63mm,72mm等
DATASHEET
了解更多欢迎您的联络。