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品牌 | 一中科技 |
货号 | 6250 |
用途 | 芯片塑封装高温保护 |
宽度 | 72mm |
型号 | 6250 |
厚度 | 0.03mm |
透气性 | 无 |
拉伸性能 | 35% |
外形尺寸 | 可定 |
生产企业 | 一中科技 |
是否进口 | 否 |
芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护
1. 基材厚度:25#PI
2. 上胶厚度:5um,可以根据要求调整
3. 底膜:50#氟塑膜,可以根据要求调整
4. 粘性范围:70-130g
5. 用途:QFN胶带用于芯片灌封、托底保护,与uv减粘配套使用
6. 特性:耐温性佳,高温后粘性爬升范围小,平整性好
7. 使用规格:64mm,72mm等
DATASHEET:
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