|
| 品牌 | 一中科技 |
| 货号 | 6250 |
| 用途 | 芯片塑封装高温保护 |
| 宽度 | 72mm |
| 型号 | 6250 |
| 厚度 | 0.03mm |
| 透气性 | 无 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 外形尺寸 | 可定 |
| 生产企业 | 一中科技 |
| 是否进口 | 否 |
芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护
1. 基材厚度：25#PI
2. 上胶厚度：5um，可以根据要求调整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根据要求调整
4. 粘性范围：70-130g
5. 用途：QFN胶带用于芯片灌封、托底保护，与uv减粘配套使用
6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好
7. 使用规格：64mm，72mm等
DATASHEET:
了解更多欢迎您的联络。
