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芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护
物品单位 价格 品牌
530 一中科技
  • 产地:深圳/一中
  • 货号:6250
  • 发布日期: 2018-12-05
  • 更新日期: 2021-07-19
产品详请
品牌 一中科技
货号 6250
宽度 72mm
型号 6250
厚度 0.03mm
透气性
拉伸性能 35%
外形尺寸 可定
产品用途 芯片塑封装高温保护
生产企业 一中科技
是否进口

芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护


1. 基材厚度:25#PI

2. 上胶厚度:5um,可以根据要求调整

3. 底膜:50#氟塑膜,可以根据要求调整

4. 粘性范围:70-130g

5. 用途:QFN胶带用于芯片灌封、托底保护,与uv减粘配套使用

6. 特性:耐温性佳,高温后粘性爬升范围小,平整性好

7. 使用规格:64mm,72mm等

DATASHEET:



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