QFN高温保护膜 晶圆封装保护胶带 芯片封装高温胶带

1. 基材厚度：25#PI

2. 上胶厚度：10um，可以根据要求调整

3. 底膜：50#氟塑膜，可以根据要求调整

4. 粘性范围：70-130g

5. 用途：QFN胶带用于灌封、托底保护，与uv减粘配套使用

6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好

7. 使用规格：61mm，62mm，63mm，72mm等

DATASHEET:

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