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QFN高温保护膜 芯片封装保护膜 IC封装保护应用
物品单位 价格
530
  • 产地:深圳/一中
  • 发布日期: 2018-12-05
  • 更新日期: 2019-12-08
产品详请
产地/产商 深圳/一中
用途 晶圆封装芯片封装等
宽度 72mm
厚度 0.031mm
型号 YZ-6160
透气性
拉伸性能 35%
主要材料 PI

QFN高温保护膜 晶圆封装保护胶带 芯片封装高温胶带


1. 基材厚度:25#PI

2. 上胶厚度:10um,可以根据要求调整

3. 底膜:50#氟塑膜,可以根据要求调整

4. 粘性范围:70-130g

5. 用途:QFN胶带用于灌封、托底保护,与uv减粘配套使用

6. 特性:耐温性佳,高温后粘性爬升范围小,平整性好

7. 使用规格:61mm,62mm,63mm,72mm等

DATASHEET:



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