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QFN高温保护膜 芯片封装保护膜 IC封装保护应用
- 起订量(卷)价格
- 50-500￥580 /卷
- 500-2000￥560 /卷
- ≥2000￥530 /卷
- 产地：深圳/一中
- 发布日期： 2018-12-05
- 更新日期： 2024-04-25
产品详请
| 产地/产商 | 深圳/一中 |
| 用途 | 晶圆封装芯片封装等 |
| 宽度 | 72mm |
| 厚度 | 0.031mm |
| 型号 | YZ-6160 |
| 透气性 | 无 |
| 拉伸性能 | 35% |
| 主要材料 | PI |
QFN高温保护膜 晶圆封装保护胶带 芯片封装高温胶带
1. 基材厚度：25#PI
2. 上胶厚度：10um，可以根据要求调整
3. 底膜：50#氟塑膜，可以根据要求调整
4. 粘性范围：70-130g
5. 用途：QFN胶带用于灌封、托底保护，与uv减粘配套使用
6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好
7. 使用规格：61mm，62mm，63mm，72mm等
DATASHEET:
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