PO扩晶膜 替代蓝膜 更环保 可拉伸10倍 性能更稳定
半导体硅片晶圆切割膜、基板切割膜、
磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜
二、用途：
为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，PO材质，有带PET离型膜，可在无尘室内使用。 
A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜
三、规格、厚度、颜色、材质、粘性：
A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何规格
B、厚度规格有：0.08MM
C、颜色齐全有：半透明雾白色
D、材质：PO
E、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
F、型号齐全有：YZ-PO1800
如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务!

应用于晶圆扩晶

应用于晶圆研磨固晶翻晶膜.

优势对比

1、比PVC蓝膜更环保,

2、可拉伸10倍,韧性更强,晶圆保护更有效.

3、胶水稳定,PO材质稳定,在保护晶圆过程中不变质.