产地/产商 | 深圳/一中 |
用途 | 晶圆研磨/扩晶/翻晶保护 |
宽度 | 300mm |
厚度 | 0.076mm |
型号 | SPV224 |
透气性 | 无 |
拉伸性能 | 100% |
主要材料 | PVC |
NITTO SPV-224S蓝膜 耐酸碱蓝膜
半导体硅片晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、
蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜
二、用途:
蓝色保护膜:为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,PVC材质,有带PET离型膜,可在无尘室内使用。
A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜
三、规格、厚度、颜色、材质、粘性:
A、规格齐全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M或可分切任何规格
B、厚度规格有:0.076MM
C、颜色:深蓝色
D、材质:PVC
E、粘性齐全有:低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
F、型号齐全有:SPV-224
如需了解更多型号及资料欢迎来电,我们将竭诚为您服务!
应用于PCB保护:
应用于晶圆研磨固晶翻晶蓝膜: