热解粘保护膜是一种基于热敏胶黏技术开发的功能性膜材，广泛应用于需要临时保护并实现无残胶拆卸的场景。其优异的保护性能和便捷性，使其在消费电子、光学、汽车制造等领域备受青睐。

一、热解粘保护膜的定义
热解粘保护膜是一种临时保护材料，通过在加热至特定温度后失去黏性而便于移除。这类保护膜在提供高附着力的同时，可以有效保护基材表面免受划痕、灰尘和污染，并在拆卸后保持表面洁净无损。

结构组成：

基材层：常采用PET、PP或PE材料，提供机械强度和保护性能。
热敏胶层：采用热解型胶黏剂，常温下具有稳定黏附性，受热后快速失粘。
离型层：保护未使用的胶面，便于存储与施工。
二、热解粘保护膜的特点
高附着力
常温下提供可靠的黏附力，可稳定附着在玻璃、金属、塑料等多种材质上。

热敏解粘性
在加热至设定温度后，胶层的黏附力迅速下降，实现快速无损剥离。

无残胶
保护膜剥离后，表面保持洁净，无需额外清理胶残留。

优异的表面保护性
抵抗划痕、灰尘、油污和轻微冲击，保障基材表面质量。

易操作性
粘贴和剥离过程便捷高效，适合批量化生产应用。

环保特性
符合无毒、低VOC排放的环保要求，适用于精密制造行业。

三、应用场景
消费电子

屏幕保护：用于智能手机、平板电脑和电视屏幕在生产或运输过程中的临时保护。
外壳保护：保护笔记本电脑、可穿戴设备的外壳表面免受划伤。
光学行业

光学镜片：在镜片制造和装配过程中保护其表面不受损伤。
显示器玻璃：适用于LCD、OLED屏幕玻璃的临时保护。
汽车制造

车身保护：用于新车出厂运输过程中，保护车漆和装饰件表面。
内饰组件：用于保护中控面板、触摸屏及高光表面的整洁性。
工业制造

金属加工：在钣金加工或喷涂前后，保护金属表面不被刮花。
精密零部件：适用于需要临时保护的机械零件、模具等。
医疗器械

显示与触控设备：用于医疗设备显示屏或控制面板的保护。
外壳及配件：保护医疗器械外壳在装配和运输过程中的完整性。

热解粘保护膜 加热可消失粘性 制程固定膜 介绍

概要

热解粘保护膜是一种独具特色的薄膜、在常温条件下具有粘合力、只需加热粘合力消失即可轻易剥落。在电子部件的各种制造工序中为自动化和节省人力,简化制程.

特点

• 常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

• 可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。

• 可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。

• 剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

结构

基材：100umPET

胶水：热解粘胶水

离型膜

粘性：20g/inch~500g/inch

颜色:绿色/粉色

应用

用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

1、 電子及光電產業部件製作加工工程:
（1）、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷
（2）、觸控面板製程
玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於*烤爐後，仍保留相當黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於 次烘烤後，可輕易剝離。

2、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
取代研磨拋光上蠟製程

3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

4、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印

热解粘保护膜展示: