![]() |
产地/产商 | 日本/NITTO |
用途 | 半导体封装和电子元件堕模时,可防止树脂泄露 |
宽度 | 500mm |
厚度 | 0.031mm |
型号 | TRM-3650S |
透气性 | 无 |
拉伸性能 | 35% |
主要材料 | PI |
日东TRM-3650S芯片塑模保护胶带 防泄露胶带 QFN应用高温胶带
耐热性强。
是热加工过程中用于临时固定和遮蔽,以及用于保护和传输膜元件的理想产品。
可对已加工产品进行适当调整。
产品编号 | 粘合剂 | 衬背 | 总厚度 [无内衬] [μm] | 离型纸 | 粘合剂强度 [N/20 mm] |
---|---|---|---|---|---|
TRM-3650S | 硅树脂 | 聚酰亚胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.3 |
TRM-6250L | 硅树脂 | 聚酰亚胺薄膜 #25 | 31 | 聚合物薄膜 #50 | 0.5 |
* 被粘合体: SUS 板、2 kg 辊子 b,来回滚动一圈,5 mm/sec,剥离速度 300 mm/min,180° 角
基材: 用于支撑较薄材料和在运输过程中对产品进行保护
临时固定: 在要求高温的制造加工过程中用于临时固定
遮蔽: 在包装制造加工过程中用于遮蔽
表面保护: 保护 CCD 玻璃
控制: 半导体封装和电子元件塑模时,可防止树脂泄露
了解更多欢迎您的联络。