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日东TRM-3650S芯片塑模保护胶带 防泄露胶带 QFN应用高温胶带
物品单位 价格
平方米 146
  • 产地:日本/NITTO
  • 发布日期: 2018-01-13
  • 更新日期: 2019-12-08
产品详请
产地/产商 日本/NITTO
用途 半导体封装和电子元件堕模时,可防止树脂泄露
宽度 500mm
厚度 0.031mm
型号 TRM-3650S
透气性
拉伸性能 35%
主要材料 PI

日东TRM-3650S芯片塑模保护胶带 防泄露胶带 QFN应用高温胶带

特征

  • 耐热性强。

  • 是热加工过程中用于临时固定和遮蔽,以及用于保护和传输膜元件的理想产品。

  • 可对已加工产品进行适当调整。

结构


TRM 系列
产品编号粘合剂衬背总厚度 [无内衬] [μm]离型纸粘合剂强度 [N/20 mm]
TRM-3650S硅树脂聚酰亚胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.3
TRM-6250L硅树脂聚酰亚胺薄膜 #2531聚合物薄膜 #500.5
[备注] 
  • * 被粘合体: SUS 板、2 kg 辊子 b,来回滚动一圈,5 mm/sec,剥离速度 300 mm/min,180° 角

应用

  • 基材: 用于支撑较薄材料和在运输过程中对产品进行保护

  • 临时固定: 在要求高温的制造加工过程中用于临时固定

  • 遮蔽: 在包装制造加工过程中用于遮蔽

  • 表面保护: 保护 CCD 玻璃

  • 控制: 半导体封装和电子元件塑模时,可防止树脂泄露

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