芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护作用
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50-500 ¥580元/卷
500-2000 ¥560元/卷
≥2000 ¥530元/卷
  • 供货能力:38498
  • 最低订购量:10卷
  • 可销售总数量:100000卷
  • 建议零销价:1000元/卷
  • 发布日期: 2018-12-05
  • 更新日期: 2019-12-08
产品详细说明
产地/产商: 深圳/一中 主要材料: PI
厚度: 0.035 mm 宽度: 72 mm
拉伸性能: 35% 透气性:
型号: YZ-6160 用途: 晶圆封装芯片封装保护等

芯片封装高温胶带 IC封装高温保护胶带 芯片塑模保护作用


1. 基材厚度:25#PI

2. 上胶厚度:10um,可以根据要求调整

3. 底膜:50#氟塑膜,可以根据要求调整

4. 粘性范围:70-130g

5. 用途:QFN胶带用于芯片灌封、托底保护,与uv减粘配套使用

6. 特性:耐温性佳,高温后粘性爬升范围小,平整性好

7. 使用规格:61mm,62mm,63mm,72mm等

DATASHEET:



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