热解粘保护膜 加热可消失粘性 制程固定膜的简介
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  • 发布日期: 2018-11-05
  • 更新日期: 2019-12-08
产品详细说明
产地/产商: 深圳/一中 主要材料: PET
厚度: 0.14 mm 宽度: 250 mm
拉伸性能: 0 透气性: 0
型号: YZ-TR1040 用途: 晶圆切割研磨蓝宝石玻璃加工石墨烯膜加工等

热解粘保护膜 加热可消失粘性 制程固定膜 介绍

概要

热解粘保护膜是一种独具特色的薄膜、在常温条件下具有粘合力、只需加热粘合力消失即可轻易剥落。在电子部件的各种制造工序中为自动化和节省人力,简化制程.

特点

  • 常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。

  • 可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。

  • 可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。

  • 剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

结构

基材:100umPET

胶水:热解粘胶水

离型膜

粘性:20g/inch~500g/inch

颜色:绿色/粉色

应用

用於各種暫時性粘貼固定之製程,待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

1、 電子及光電產業部件製作加工工程:
  (1)、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷
  (2)、觸控面板製程
     玻璃與玻璃間之黏著,製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber ),並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。*烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min,次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ,故此膠帶希望可以於*烤爐後,仍保留相當黏著力,以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。,並於第二次烘烤後,可輕易剝離。

2、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
     取代研磨拋光上蠟製程

3、四次元 LED 矽晶片薄化製程
    一般四次元薄化較容易產生破片,主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片,在未加工貼膜時,熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

4、 銅基板石墨烯(Graphene)轉印及奈米碳管轉印

热解粘保护膜展示: